Dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden Samsung ve TSMC ortasında yaşanan rekabet her geçen gün artıyor. Bu bağlamda her iki şirketin de yeni stratejik kararlara imza attığını görüyoruz. Artık Samsung Foundry, Gelişmiş Paketleme Grubunun başına eski bir TSMC çalışanı olan Lin Jun-cheng‘i transfer etti. Samsung ve TSMC rekabeti kızışıyor
Bildirilenlere nazaran 19 yıllık TSMC kariyerinde 3D paketleme teknolojisinin geliştirilmesinde önemli bir rol oynayan Jun-cheng, günümüzde yarı iletken ekipman şirketi olan Skytech‘in idare koltuğunda oturuyor. Ayrıyeten TSMC’den evvel yetkili isim, ABD merkezli yarı ilerken devi Micron’da daönemli atılımlar gerçekleştirdi.
Günümüzde 3D silikon istifleme ve gelişmiş paketleme teknolojileri, çip seviyesinde ve sistem seviyesinde yeni bir çağın başlangıcı olarak görülüyor. Bununla birlikte Jun-cheng, Samsung’un yüksek performanslı yonga setlerininin gerisinde yer alan gelişmiş paketleme teknolojisinin gelişimine odaklanacak.
Samsung’un yeni kararı, şirketin birçok müşterisini TSMC’ye kaptırmasının akabinde geliyor. Bilmeyenler için Apple, yeni jenerasyon M3 ve A17 işlemcileri için Samsung’un gelişmiş 3nm teknolojisine kıyasla TSMC’ye yöneldi. Ek olarak Qualcomm’un yeni orta düzey işlemcisi Snapdragon 7+ Gen 1 de Samsung yerine TSMC’nin imzasını taşıyacak.
Yorumlar kapalı.